深圳宝链人工智能科技有限公司
硅光芯片四面检设备软件开发（进行中）
参与硅光芯片四面检设备软件系统开发，项目仍在进行中。负责搭建面向 Top、AR、HR、Bottom 四个检测面的软件架构与工程化交付链路，覆盖中心发布端、算法包管理、配方版本管理、在线检测部署包、离线复检部署包和算法调试工具等模块。中心端基于 WPF/MVVM、ASP.NET Core Web API、EF Core 和 SQLite 实现型号、缺陷字典、检测项、算法包、配方版本及发布包管理；算法侧按面级综合算法包设计，支持 C#/.NET 插件 DLL、HALCON 运行环境、package-manifest.json 元数据、模型/模板/配置等工件打包，并通过发布流程生成可导入、可追溯、可校验的在线/离线工作站部署包。当前已推进 Top 面综合检测插件与调试工作台，围绕标准坐标模板、芯片主体定位、ROI 投影、缺陷分发和统一检测结果输出，支撑双胞、崩裂、金属 ID 缺陷、切偏、磊晶缺陷、异物外观、沟槽异常、漏底材、残金、刮伤、溢镀等检测项的集成验证。
Gerber 文件解析与 Mark/Bump 数据导出插件
支援其他项目团队开发 Gerber 文件读取与数据导出工具，面向 PCB/半导体检测项目中的 Mark 点、Bump 阵列和矩形区域提取需求。基于 C++ 实现 Gerber RS-274X 文件解析，支持 %FS 坐标格式、mm/inch 单位识别与换算、D 号 Aperture 参数配置、D03 flash 圆形曝光点提取、矩形 aperture 区域提取，以及重复点去重；最终将 MarkList、BumpList、RectangleList 按约定 JSON 结构输出，供后续 HALCON/视觉检测流程生成 ROI、定位基准和检测对象数据使用，降低项目团队手工整理 Gerber 数据的成本，并提升检测配方生成效率。
UVI 点胶在线检测系统验证工具
基于 C# WPF、.NET 8 和 HALCON 20.11 开发 UVI 点胶在线检测验证工具，面向柔板焊接后、胶水固化前的在线视觉检测场景。系统围绕含荧光粉胶体的有无检测、胶水覆盖面积评估、胶水是否超出板边等需求，构建了线扫图像仿真采集、完整性状态机、帧缓存拼接、ROI 示教配方、Mark 定位、HALCON 检测算法和检测结果可视化流程；同时封装 MVSDK 相机接入能力，支持模拟图像与真实线扫相机两种验证路径，为 CT 25 秒以内的在线检测方案评估、算法调试和设备选型提供了软件验证基础。
AOI OpenCV 棋盘格自动标定扩展插件
支援其他项目团队开发 AOI 相机自动标定扩展功能，将原有 Python 预研流程工程化封装为 C++ OpenCV DLL，并通过 C# / Prism 模块接入上位机插件体系。功能覆盖棋盘格相机畸变标定、去畸变验证、像素坐标到平台坐标的仿射标定、曝光/增益调参评估、多视场 PCB 图像拼接以及拼接图像到平台坐标的测量转换；同时提供 WinForms 验证 Demo 和操作文档，便于项目团队在现场按“采集棋盘格图片 -> 生成 camera_calib.json -> 拟合 pixel_stage_map.json -> 多视场拼接/测量”的流程完成标定。该扩展降低了 AOI 项目中相机校正、平台坐标换算和多视场拼接的集成成本，为后续 PCB 检测、ROI 定位和工位视觉调试提供了可复用的标定工具链。
